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特許第6190735号
[多層配線板の製造方法]
3Dプリンターを使用して多層配線板を製造する方法
微細で精度の高い多層配線板を誰でも簡単に製作できます。
多品種、少量生産の多層配線板製造に最適です。

基板上に(樹脂,セラミック,ガラス)導電層を形成 基板上に導電層を形成
プリントヘッド、導電性インク(Cu,Ag,Al等)
導電層をレーザーで硬化 導電層をレーザーで硬化
レーザー、導電層(2〜100μm)
絶縁層を形成 次に絶縁層を形成
絶縁用樹脂(エポキシ,アルミナ,ガラス等)
絶縁層をレーザーで硬化 絶縁層をレーザーで硬化
絶縁層(10〜100μm)
1〜4の繰り返しで、多層配線板ができます。
❶〜❹の繰り返しで
多層配線板ができます。
層数(〜50層)、厚み(〜2mm)



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